Un equipo de investigadores de la Universidad de Tokio han desarrollado una plataforma de plástico que permite que los dispositivos electrónicos colocados sobre ella se comuniquen entre sí. Esta lámina de comunicaciones podría ofrecer una alternativa más segura y con un menor consumo de energía a los sistemas de comunicación inalámbricos de onda corta, como el Bluetooth.Según Takao Someya, profesor de ingeniería de la Universidad de Tokio, el principal objetivo del equipo a largo plazo es desarrollar un sistema que conecte de forma inalámbrica miles de dispositivos, lo cual podría ser necesario algún día. La cantidad de energía necesaria para conectar tal conjunto de dispositivos “sería enorme”, señala, y conectarlos todos por cable seré engorroso. El enfoque de Someya utiliza una combinación de comunicaciones inalámbricas de onda extremadamente corta y cables para proporcionar una alternativa de bajo consumo energético.

La lámina, de un milímetro de grosor, esta hecha por impresión de chorro de tinta de varios polímeros semiconductores y aislantes, así como de nanopartículas de metales, para hacer transistores, conmutadores microelectromecánicos (MEM) de plástico, colas de comunicaciones y células de memoria. Esta diseñada para utilizarla en combinación con otra lámina desarrollada el año pasado por los investigadores de la Universidad de Tokio, capaz de detectar la localización de un dispositivo electrónico colocado sobre ella y de abastecerlo energéticamente. La nueva tecnología se presentó en el congreso International Electron Devices celebrado en Washington.

Ambas láminas de comunicaciones están constituidas por una rejilla de células de 8×8 pulgadas. Cada célula contiene una cola para la transmisión y recepción de señales y conmutadores MEM de plástico para activar y desactivas las colas y para conectarse a las células adyacentes. Una vez colocados dos dispositivos electrónicos sobre la lámina, los sensores detectan su localización. Un chip de control colocado en el borde de la lámina decide cuál es el mejor modo de dirigir las señales entre ambos objetos a través de la lámina.

La comunicación incluye dos procesos: en primer lugar, se transmite la información de forma inalámbrica entre el dispositivo y la lámina utilizando señales de radio de onda extremadamente corta (del orden de milímetros); luego, una serie de conmutadores MEM se cierran para formar una conexión por cable entre las células adyacentes, estableciendo un camino entre ambos dispositivos. Esto origina una conexión por cable entre una cola receptora en el primer dispositivo y una cola transmisora en el segundo. Si los dispositivos se mueven o se retiran de la lámina, o se añaden otros nuevos, se formarán nuevos enlaces de comunicaciones en el momento.

Esta tecnología forma parte de una iniciativa más amplia para producir sistemas electrónicos de gran superficie utilizando procesos de fabricación baratos.

Fuente: Technology Review